雙馬來酰亞胺在高溫層壓板與電路板中的應用前景

大家都知道，現代電子工業的發展離不開一塊塊小小的電路板。而這些看似普通的板子，背后卻藏著不少“高科技”的秘密。尤其是在一些對溫度、性能要求極高的領域，比如航空航天、高速通信、汽車電子等，普通的環氧樹脂材料早就扛不住了。這時候，一種名叫“雙馬來酰亞胺”（簡稱BMI）的高性能樹脂材料就悄悄走上了歷史舞臺。

今天我們就來聊聊這個聽起來有點拗口但實則大有作為的材料——雙馬來酰亞胺，以及它在高溫層壓板和電路板中的應用前景。這篇文章不會太技術化，咱們用輕松一點的方式，像朋友聊天一樣，把它的優點、應用場景、未來趨勢都講清楚。

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一、什么是雙馬來酰亞胺？

首先得說清楚，這貨到底是個啥？

雙馬來酰亞胺，英文名Bismaleimide，簡稱BMI，是一種熱固性高分子材料，結構中含有兩個馬來酰亞胺基團。這類化合物早是在上世紀40年代被發現的，但在當時并沒有引起太大關注。直到后來人們發現它具有優異的耐熱性、機械強度和電絕緣性能，才開始在高性能復合材料中嶄露頭角。

簡單來說，BMI就像一個“全能型選手”，在高溫環境下依然能保持穩定的物理和化學性質，因此非常適合用于制造那些需要長期承受高溫高壓的電子元件。

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二、為什么選擇BMI？傳統材料有哪些短板？

我們常見的電路板材料主要是FR-4環氧樹脂玻璃纖維板，這種材料價格便宜、加工方便，在消費類電子產品中應用廣泛。但一旦遇到高溫環境，比如150℃以上，FR-4就開始“打退堂鼓”了，不僅機械強度下降，電氣性能也會受到影響。

那有沒有更好的替代品呢？答案是肯定的。目前市面上常用的高性能材料包括：

• 聚酰亞胺（PI）
• 氰酸酯樹脂（CE）
• 苯并噁嗪（Benzoxazine）
• 雙馬來酰亞胺（BMI）

這些材料各有千秋，但BMI因為其獨特的綜合性能，逐漸成為高溫電路板領域的“新寵兒”。

下面這張表我們可以直觀地對比一下不同材料的基本參數：

材料類型	玻璃化轉變溫度 Tg (℃)	熱分解溫度 Td (℃)	介電常數 (1MHz)	吸水率 (%)	成本水平
FR-4	130~140	300	4.2	0.2	★★☆☆☆
聚酰亞胺（PI）	260~300	400~450	3.4	0.1	★★★★☆
氰酸酯（CE）	240~280	370~400	3.0	0.05	★★★★★
BMI	220~260	350~390	3.6	0.1	★★★★☆

從上表可以看出，BMI的Tg雖然略低于PI，但其成本相對較低，且在加工性能方面更具優勢。特別是在高頻高速電路中，BMI的介電性能表現也相當不錯。

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三、BMI在高溫層壓板和電路板中的具體應用

1. 高溫層壓板中的角色

高溫層壓板通常用于制作多層PCB、覆銅板（CCL）、封裝基板等關鍵部件。由于BMI具有較高的耐熱性和尺寸穩定性，特別適合用于需要長時間暴露在高溫下的產品。

舉個例子，現在很多新能源汽車上的逆變器、功率模塊都需要在150℃以上的環境中工作，傳統的FR-4根本撐不了多久。而使用BMI改性的層壓板，可以在200℃下穩定運行數百小時，幾乎不發生形變或分層。

此外，BMI還具備良好的阻燃性能，滿足UL94 V-0級標準，這對于電子設備的安全性至關重要。

2. 在高頻高速電路中的潛力

隨著5G通信、毫米波雷達、自動駕駛等技術的發展，高頻高速電路的需求越來越大。在這種情況下，材料的介電性能顯得尤為重要。

BMI的介電常數約為3.6左右，損耗因子（Df）一般在0.008以下，雖然比不上PTFE（聚四氟乙烯），但相比傳統環氧樹脂已經有了質的飛躍。更重要的是，BMI可以通過與其他高性能樹脂共混，進一步優化其介電性能。

例如，將BMI與氰酸酯樹脂進行共聚改性，可以獲得兼具低介電常數和優異耐熱性的新型復合材料，廣泛應用于5G基站天線、毫米波雷達模組等領域。

例如，將BMI與氰酸酯樹脂進行共聚改性，可以獲得兼具低介電常數和優異耐熱性的新型復合材料，廣泛應用于5G基站天線、毫米波雷達模組等領域。

3. 封裝基板與芯片載體的應用

在高端芯片封裝中，如FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）封裝，對材料的要求極為苛刻。不僅要有高耐熱性，還要具備低熱膨脹系數（CTE），以匹配硅芯片的熱膨脹行為。

BMI正好在這方面表現出色，其熱膨脹系數可控制在8 ppm/℃左右，非常接近硅片的6~7 ppm/℃，從而有效減少因熱應力導致的封裝失效問題。

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四、BMI的優勢總結

既然這么好，那咱們再系統地歸納一下BMI的主要優勢：

• 耐熱性突出：Tg高達220~260℃，適用于高溫工況；
• 機械強度高：固化后結構致密，抗彎抗拉性能優秀；
• 介電性能良好：適合高頻高速電路；
• 尺寸穩定性好：CTE低，不易變形；
• 耐化學腐蝕性強：對大多數溶劑、酸堿具有較高抵抗力；
• 環保安全：無鹵素配方成熟，符合RoHS指令。

當然，任何材料都不是十全十美的。BMI也有幾個小缺點，比如固化溫度較高（通常在200℃以上）、加工周期較長、粘接性能略遜于環氧樹脂等。不過這些問題都可以通過配方優化和工藝改進來解決。

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五、未來發展趨勢與市場展望

近年來，隨著國內電子制造業的迅猛發展，對高性能材料的需求也在不斷上升。尤其是國產半導體、新能源汽車、5G通信等行業的崛起，給BMI帶來了前所未有的發展機遇。

據中國化工信息中心統計，2023年中國BMI市場規模已超過15億元人民幣，年增長率保持在10%以上。預計到2028年，全球BMI市場規模將達到5億美元，其中亞太地區將成為增長快的區域。

國內企業如上海樹脂廠、山東瑞豐高材、江蘇天諾新材料等都在積極布局BMI產業鏈，并取得了一定成果。而在國外，德國巴斯夫、美國杜邦、日本三菱化學等公司早已在該領域深耕多年，形成了較為完整的技術體系和產品線。

值得一提的是，BMI不僅可以單獨使用，還可以與其他高性能樹脂如環氧樹脂、氰酸酯、聚酰亞胺等進行共混改性，形成一系列功能各異的復合材料。這種“組合拳”策略，正在成為未來高端電子材料發展的主流方向。

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六、結尾語：未來的路，還在腳下

總的來說，雙馬來酰亞胺作為一種高性能樹脂材料，憑借其出色的耐熱性、介電性能和機械強度，在高溫層壓板和電路板領域展現出廣闊的應用前景。無論是從市場需求還是技術趨勢來看，BMI都正處在快速發展的黃金時期。

對于國內材料企業而言，這是一個難得的機會窗口。只要我們在基礎研究、工藝創新、產業鏈整合等方面持續發力，完全有可能在全球高性能電子材料市場中占據一席之地。

當然，材料科學從來不是一蹴而就的事。它需要一代又一代科研人員的默默耕耘，也需要整個產業鏈的協同配合。希望有一天，當我們談論起高端電子材料時，不再只是想到歐美日韓，也能自豪地說一句：“這是中國制造！”

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參考文獻

為了確保本文內容的權威性和準確性，筆者查閱了大量國內外相關資料，以下為部分參考文獻：

國內文獻：

1. 張偉, 劉洋. “雙馬來酰亞胺樹脂的研究進展.”《高分子通報》, 2020(5): 45-52.
2. 李明, 王芳. “高性能層壓板用BMI樹脂的改性研究.”《復合材料學報》, 2021, 38(2): 112-118.
3. 陳立軍, 黃志強. “電子封裝用BMI基復合材料的研究進展.”《電子元件與材料》, 2019, 36(7): 22-27.

國外文獻：

1. S. R. Raju, K. N. Ninan. "Thermal and dielectric properties of bismaleimide resins." Journal of Applied Polymer Science, 2002, 85(11): 2385–2392.
2. Y. Gu, Z. Zhang. "Synthesis and characterization of novel bismaleimide resins with low dielectric constant for high-frequency applications." Polymer, 2015, 77: 182–189.
3. H. D. Stenzenberger. "High performance thermosets based on maleimides." Macromolecular Symposia, 1998, 134(1): 1–12.

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我們下期再見，祝你每天都有一點點進步，生活越來越“高科技”。

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聚氨酯防水涂料催化劑目錄

• NT CAT 680 凝膠型催化劑，是一種環保型金屬復合催化劑，不含RoHS所限制的多溴聯、多溴二醚、鉛、汞、鎘等、辛基錫、丁基錫、基錫等九類有機錫化合物，適用于聚氨酯皮革、涂料、膠黏劑以及硅橡膠等。

• NT CAT C-14 廣泛應用于聚氨酯泡沫、彈性體、膠黏劑、密封膠和室溫固化有機硅體系；

• NT CAT C-15 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，中等催化活性，比A-14活性低；

• NT CAT C-16 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有延遲作用和一定的耐水解性，組合料儲存時間長；

• NT CAT C-128 適用于聚氨酯雙組份快速固化膠黏劑體系，在該系列催化劑中催化活性強，特別適合用于脂肪族異氰酸酯體系；

• NT CAT C-129 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有很強的延遲效果，與水的穩定性較強；

• NT CAT C-138 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，中等催化活性，良好的流動性和耐水解性；

• NT CAT C-154 適用于脂肪族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有延遲作用；

• NT CAT C-159 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，可用來替代A-14，添加量為A-14的50-60%；

• NT CAT MB20 凝膠型催化劑，可用于替代軟質塊狀泡沫、高密度軟質泡沫、噴涂泡沫、微孔泡沫以及硬質泡沫體系中的錫金屬催化劑，活性比有機錫相對較低；

• NT CAT T-12 二月桂酸二丁基錫，凝膠型催化劑，適用于聚醚型高密度結構泡沫，還用于聚氨酯涂料、彈性體、膠黏劑、室溫固化硅橡膠等；

• NT CAT T-125 有機錫類強凝膠催化劑，與其他的二丁基錫催化劑相比，T-125催化劑對氨基甲酸酯反應具有更高的催化活性和選擇性，而且改善了水解穩定性，適用于硬質聚氨酯噴涂泡沫、模塑泡沫及CASE應用中。